SCREEN LEDIA DI: 直接成像系统

 

SCREEN(网屏) 是一家来自日本的领先的直接成像系统制造商,在全球已经销售超过270台。LEDIA DI 直接成像系统能为PCB制造商提供高精度,搞可靠性和高产出的方案,并在全球最大的PCB制造商中拥有超过70%的市场占有率。 LEDIA DI系统在印度市场由CAMCO B.V, Belgium和Polar Instruments (Asia Pacific) Pte Ltd独家代理,并由这两家公司本土优秀的销售和支援团队支持。

3种同步波长

由3种波长组成的UV-LEDs 现已应用在Ledia 的光源中。波长范围由350nm到440nm使能量能够最有效地穿透光阻层。用户可以根据不同的光阻和阻焊的类型来单独设定每个波长的功率以达到最优化的成像。得到高的产出和无可匹敌的质量,以致能生产50微米且没有明显的侧蚀的阻焊桥。

3种波长结合的UV-LED的光通过采用一个波长模拟使得不同类型的光阻以最佳产出比成像。与标准的直接成像系统相比,LEDIA系统能使制造商追求更高的成像质量。系统支持包括高精度的自动对焦功能和能补偿不同材质变形的对位算法等尖端科技。

 

低操作成本
与传统的镭射直接成像系统比较,采用UV-LED技术作为光源的耗材成本相当低。 而且LED只有在物理成像时才起作用,这样可延长LED的寿命。

 

成本削减

  • 没有阻焊的制造成本。
  • 通过简单化的阻焊制造流程来合理化劳动力。
  • 增强产出比。
  •  更好的对位。
  •  没有重复缺陷。

更快的交货时间

  •  通过简化制造来缩短周转时间。
  • 简单和灵活的流程控制。

 

高附价值的产品

  • 高精度和准确度的图形。
  •  容易管理和控制单个产品。
  • 简易操作。

 

最高产出的阻焊流程

结合多种波长LED的UV-LED 技术可以带给你的阻焊流程最高的质量和最高的产量。在阻焊油墨的光谱中不同波长在吸收和传输波长区域中都可以达到峰值。这样甚至可以在阻焊层的顶部和底部进行聚合,以致已聚合层能最佳地粘合在基材上。

 

 

下载手册

Preview Image: