设计

 

Polar UK: Si9000e 高精度PCB传输线模拟软件

通过其快速，准确，与频率相关的传输线建模，Si9000e可以对传输线损耗，给定频率下的阻抗进行建模，并提取各种流行的PCB传输线（超过100种结构）中的完整传输线参数。Si9000e提取RLGC矩阵并针对要设计的结构快速绘制一系列传输线信息。损耗用三种方式绘制，清楚地表明了电介质，铜和总损耗，从2017年开始，包括用于粗糙度建模的Hammerstad，Groisse和Huray方法。

主要特点

  • 与Speedstack链接为Speedstack Si
  • Si串扰选项–多线和差分对（无损）串扰–建模走线之间的耦合
  • Speedstack的Si Projects选项可保存结构组
  • 粗糙度建模–平滑/ Hammerstad / Groisse / Cannonball-Huray
  • 内置阻抗图
  • 绘制导体，电介质和插入损耗的图表
  • 全面的S参数图一览-幅度，相位和史密斯圆图
  • 单端和混合模式S参数图表和数据表
  • 用户定义的S参数源和终端阻抗
  • 频率依赖性建模低至1KHz
  • 通过残桩孔检查进行/不进行

Si9000e选件 

  • XFE选项–为柔性和刚性刚性PCB提供交叉阴影线返回路径建模 
  • Si串扰选项–多线和差分对（无损）串扰–建模走线之间的耦合 
  • Si Excel界面选项– MicrosoftExcel®界面选项，用于Si9000e中的无损计算 
  • Speedstack Si的Si Projects选项Si保存结构组

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Polar UK: Si8000m无损PCB控制阻抗场求解器

Si8000m是一种边界元方法场求解器，它建立在早期的Polar阻抗设计系统中熟悉且易于使用的用户界面上。Si8000m增加了增强的建模功能，以预测多个介电PCB构建的最终阻抗，并考虑到了近距离差分结构上介电常数的局部变化。Si8000m假定传输线中的插入损耗可忽略不计。Si8000m现场求解阻抗设计系统提供了高级的现场求解方法，可以对大多数电路设计进行建模，并且完全替代了CITS880s和RITS550 / 880手动和自动受控阻抗测试系统。

主要特点

  • 强大的阻抗设计系统
  • 阻抗目标寻求
  • 建模多个介电PCB
  • 16单端结构
  • 27个差分结构
  • 36个单端共面结构
  • 36个差分共面结构
  • 缩短上市时间
  • 单端和差分建模
  • 计算网格铜和树脂区域的效果
  • 增强型阻焊层模型
  • 图形生产变化
  • 可选的传输线电阻计算器

Si8000m选件

  • XFE选项–为柔性和刚性刚性PCB提供交叉阴影线返回路径建模
  • Si串扰选项–多线和差分对（无损）串扰–建模走线之间的耦合
  • Si Excel界面选项– MicrosoftExcel®界面选项，用于Si8000m / Si9000e中的无损计算
  • Speedstack的Projects选项保存结构组

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Polar UK: Speedstack Si – 用于阻抗和插入损耗控制的PCB的叠层设计

Speedstack Si插入损耗受控的PCB叠层设计工具是为需要通过阻抗和插入损耗控制来管理PCB叠层的设计人员，制造商或PCB技术人员制作的。除了合并插入损耗场求解器功能之外，Speedstack Si还允许将插入损耗项目快速导入和导出到Si9000e插入损耗场求解器中，以便您可以详细分析堆栈设计。

Speedstack Si具有丰富的报告功能，不仅可以生成堆积材料数据，而且还可以绘制出预测的插入损耗特性图-包括使用Hammerstad，Groisse和Cannonball-Huray方法进行粗糙度的行业标准建模。

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Polar UK: Speedstack PCB – PCB叠层/阻抗场求解器套装软件

Speedstack PCB叠层设计工具是Si8000m现场求解阻抗计算器和Speedstack专业层PCB叠层设计系统的打包组合。它允许阻抗计算和层堆叠/建立文档。

对于PCB制造商，Speedstack PCB与行业标准Polar Si8000m PCB控制的阻抗现场求解器对接。它包括Polar的Si8000m的链接和许可证，使用经过验证的Polar Si8000m多个介电边界元素场求解器来提供堆栈的阻抗数据。

刚性和柔性-刚性堆叠的理想选择

Speedstack PCB使OEM设计人员能够在短短几分钟内创建准确，高效的刚性和柔韧性PCB叠层，并提供无错误的文档，以更好地控制成品板。对于PCB制造商来说，Speedstack PCB提供了灵活性，可以快速计算替换替代材料的影响，从而在保持指定参数和电路板性能的同时，提高可制造性并降低成本。导航器提供了在刚柔结构内的刚性和柔性堆栈的清晰上下文视图，并允许在堆栈之间轻松显示显示的材料。

在建模和记录网格/交叉影线地面时，可以使用Speedstack PCB。结构数据和网格几何形状可以在Speedstack和现场求解器之间轻松共享。相关的技术报告还支持同一电介质层上的不同材料，从而提高了堆叠设计者和制造者之间文档的清晰度。

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Polar UK: Speedstack Flex –刚柔结合的PCB叠层设计和文档工具

Speedstack Flex刚柔结合的PCB叠层设计工具允许PCB制造商和OEM工程师使用Speedstack PCB叠层设计工具系列创建并记录刚硬的PCB层叠层。

它使OEM设计人员可以在几分钟内创建准确，高效的刚柔PCB叠层，并提供无错误的文档，以对成品板进行更严格的控制。另一方面，对于PCB制造商来说，Speedstack Flex提供了灵活性，可以快速计算替换替代材料的可能影响，以改善可制造性并降低成本，同时保持指定的电路板参数和性能。

主要特点

  • 网格/交叉影线地平面
  • 内部覆盖
  • 双峰-提供两个或两个以上柔韧性芯之间存在气隙的情况。
  • 每种材料可定义的颜色
  • 强大的堆栈浏览器/搜索选项
  • 高质量的无错误文档

XFE Cross Hatch Flex增强功能

Polar使用专有技术XFE（Crosshatch Flex Enhancement）产生了另一种方法来对交叉影线进行建模，该技术使用Polar的2-D场求解器，但使用独特的算法来校正各种典型受控阻抗结构上的挠曲影响。

这种方法使求解器能够更紧密地建模各种交叉影线几何形状的影响。XFE选项既适用于Polar的Si8000无损传输线阻抗求解器，也适用于与频率相关的Si9000无损传输线场求解器的无损模式，如上图所示，可配置剖面线间距（HP）和宽度（HW）

XFE的主要优点

  • 在生产阻抗受控的柔性PCB时减少原型匝数
  • 提供具有交叉影线或网状接地回路的受控阻抗线的建模
  • 建模基于久经考验的Polar BEM求解器
  • 可作为所有无损传输线的Si8000m和Si9000e的选件
  • 适用于任何部署网状/交叉影线返回平面的PCB类型，例如中间层

    Polar UK: CGen PCB / CGen Si-PCB阻抗和插入损耗测试片发生器

    CGen测试片生成器将手动创建阻抗测试片的耗时过程减少到仅几分钟，并添加了强大的新功能，这些功能使测试片生成具有新的控制和灵活性。
    CGen PCB Coupon Generator是一个自动阻抗测试片生成器，可让您从头开始创建受控的阻抗测试测试片，或者从Speedstack PCB和Speedstack Si导入成品叠层，或者从Polar Si8000m和Si9000e场求解器导入结构。

    CGen Si融合了CGen PCB的所有功能，并增加了插入损耗测试片功能。请注意，插入损耗测试片的设计需要根据OEM要求进行微调，并且可能仍需要对发射和通孔结构进行最终调整。如有任何疑问，请咨询您的设计机构。

    替换脚本化测试片生成器

    CGen通过简单的四步过程代替了耗时的手动或脚本化测试片创建：

    • 导入或创建样片层堆叠和阻抗结构
    • 选择试样和阻抗测试探头
    • 实时编辑和预览更改
    • 导出Gerber和钻孔文件

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    Simberian Inc – Simbeor

    SIMBEOR是一个3D电磁信号完整性的工具,用于模拟和分析整个互连链接。它提供了一种电磁信号完整性软件，产业界首次使用measurement-validated PCB的物理设计和封装互联通信链路，可操作在6-112 Gb/s 或更高速率。Simbeor提供所有互连的一站式解决方案，用于预先仿真(先进的叠层规划和pre-layout),设计验证(布线后),介质和导体粗糙度模型识别、和宏观建模任务。模型的精度是保证通过使用先进的算法对3D三维全波分析,基准测试和实验验证。它适合任何设计系统的互连建模仿真探索工具,互连验证工具,或Touchstone模型清理和宏观模式下S参数自动提取的工具。

    Simbeor 求解器和验算法：
    Simbeor 3DML™: 全波3D三维多层几何图形分析工具:

    • 混合解算器:直线法+ Trefftz有限元素+同时对角线化(de-embedding)的方法
    • 分析不连续和传输线路的高频(non-TEM)色散和各向异性(任何平面截面)
    • Simbeor 3DTF™:第一个全波3D分析工具，基于Trefftz有限元素(即Ultra-Weak Discontinuous Galerkin's Wave Elements)

    Simbeor SFS™: 独特的准静态场求解，用于大型t-line截面(任何平面截面):

    • MoM:支持所有分散的各向同性材料和导体粗糙度模型
    • 线性网络求解器:独特的端口电路分析与解决7个多端口网络的频率和时域分析，基于Y或S参数(对于非常大的多端口网络的稀疏求解器),功能提取GMS-parameters测试夹具的参数和de-embed测试夹具的能力
    • Rational Compactor™:离散参数模型转换成frequency-continuous理性的宏观模型，进行一致的频率和时间域分析

    只适用于大中国区、印度、越南、马来西亚、泰国和新加坡。zSimbeor : 工具和界面:
    Board Analyzer™: 布线后的全局
    传输线路仿真—任何单端和差分线几何图形的快速合成(带，微带 ，CPW ，CBCPW)
    Via Analyzer™: 快速合成via-holes并产生几何图形
    Touchstone Analyzer™ : S参数绘图,质量保证和理性的宏观模式
    几何编辑: 布线前和多层电路布线后的分析
    线性网络编辑: 绘制或编辑多端口网络(链接路径模型)
    SiTune™: 材料模型、几何和线性网络的优化
    电路板几何翻译: ODB++, HyperLynx hyp-file, Allegro brd/mcm, PADS ASCII
    Violation Browser™: EMSAT规则检查的违规查看器
    眼图分析仪™: 计算眼图的度量和比较眼图
    ICN分析仪™: 集成的串扰噪声和快速计算与合规的掩模的比较
    交互式图表: 绘制传输线模态和RLGC (f)参数，S参数,10G和25 G合规指标, TDR/TDT,眼图
    批处理模式—以批处理方式运行分析设计自动化
     
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    只适用于大中国区、印度、越南、马来西亚、泰国和新加坡。

    Xpeedic: ChannelExpert – 通道建模

    ChannelExpert凭借其内置的先进电路和EM求解器技术，提供了一种快速，准确，简便的方法来评估和分析布局前或布局后高速通道。

    对于数字系统设计人员而言，模拟高速SERDES通道具有挑战性。有许多不同的仿真场景，涵盖从布局前/布局后，频域/时域/统计分析，一致性检查到TX / RX优化的范围。 

    ChannelExpert提供了许多内置的通道模板，以支持布局前浏览。支持参数S参数和传输线模型，以简化通道探索。对于布局后场景，ChannelExpert可以通过内置场求解器自动生成的模型，从带有传输线和3D的物理布局中提取带有或没有串扰的所需通道。

    • 内置2D RLGC求解器可对TML建模
    • 一键轻松创建表格的多通道
    • 内置模板可快速创建单通道和多通道
    • 易于导入PCB文件以创建通道
    • 支持传统BP，正交直接BP，正交中平面BP的完整BP仿真
    • 支持从大量PCB文件生成高速SERDES通道，并执行串扰和插入损耗仿真
    • 支持具有DFE，CTLE和FFE的缓冲区，根据信道特性自动优化均衡系数
    • 内置的基材和堆叠数据库可为TML建模
    • 参数化S参数文件和传输线物理参数，便于进行通道探索
    • 为基于S参数的频域和串扰分析添加多种内插法和外推法
    • 支持COM（通道操作余量）分析
    • 无缝链接到SnpExpert以进行S参数查看和后处理

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    Xpeedic：ViaExpert – 过孔建模和仿真

    ViaExpert提供了一种快速而准确的方法来对通孔进行建模和仿真。它使设计人员可以在布局前阶段通过模型快速构建并检查关键信号完整性指标，例如插入损耗，回波损耗和串扰。它还允许设计人员执行通孔和走线中断的布局后仿真。

    为了通过模型快速构建，ViaExpert提供了多种方法，包括内置模板，直接布局文件导入以及结合了布局跟踪突破和内置模板的组合流程。ViaExpert部署了两种现场求解器技术：有限元方法（FEM）求解器，另一种是混合型现场求解器。两者都采用分布式处理和多核并行化，这为模型计算增加了另一层次的加速。

    ViaExpert主要特点

    • 优化网格可提高仿真精度和速度
    • 与市场上的其他工具相比，快速的3D FEM和混合求解器可提供更好的容量和速度
    • 在XDPM（Xpeedic分布式处理管理）模块的管理下支持HPC，远程和本地模拟，以最大化计算机的高可用性
    • 内置连接器封装库，易于通过模型构建连接器
    • 创建Via模型或导入Cadence .brd，.mcm，.sip文件的多种方法
    • 支持任意通过数组定义，移动，复制，对齐上/下/左/右，水平/垂直分布，在2D占位窗口中撤消和重做功能
    • 易于添加通过泪滴和痕量补偿
    • 易于修改叠层，走线长度，走线宽度，焊盘尺寸和反焊盘尺寸
    • 支持在2D占位窗口中任意定义参数的保持力定义，管理和使用，以探索最佳的防垫板几何形状，可以通过直线/圆弧或常规参数化的几何形状的结合来定义保持力形状
    • 优化路由方法并支持按轴或段定义轨迹
    • 自动端口生成，简化了EM分析设置
    • 3D视图使模型检查更加容易
    • 支持参数化和优化扫描模拟
    • 支持导出到第三方工具（例如HFSS或CST）的模型

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    Xpeedic: SnpExpert – S参数模型

    Xpeedic SnpExpert通过查看频域中的S参数并检查时域反射仪（TDR），提供了一种快速了解系统中无源互连器电气特性的方法。一键定义差分对和受害者/攻击者设置，以及内置的NEXT，FEXT，PSXT，ILD，ICR和ICN，可让用户快速评估串扰。

    SnpExpert 主要特点

    • 一键式定义差分对和受害者/攻击者对
    • 内置合规性指标，例如IEEE802.3，OIF CEI等。
    • 内置RF组件模板图  
    • 内置仅直通解嵌（TOD）
    • 内置的开放式短/直通去嵌入（OTD）方法用于片上去嵌入
    • 内置延迟和偏斜计算器
    • 一键支持多条数据曲线选通并导出S参数
    • 内置RLGC求解器，用于传输线
    • 从S参数文件中提取Dk / Df的多种方法
    • 内置被动/因果关系/互易性/稳定性检查器
    • 支持将S参数转换为宽带香料或Hspice RFM模型
    • 支持S-> RLGC，RLGC-> S，S-> W元素转换
    • 支持S参数的复数
    • 支持将多个s4p文件组合为一个snp
    • 支持Touchstone 2.0
    • 支持Python脚本以调用大多数SnpExpert功能，包括S参数导入，绘图，添加标记，TDR，TOD等
    • 易于生成MS Word和PPT格式的报告

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    Xpeedic: TmlExpert – 快速，准确的TML建模和仿真

    TmlExpert是一个用于处理TML建模和仿真的应用程序。它提供了一种快速方便的方法来创建TML模型，从仿真结果检查（如插入损耗，回波损耗，串扰）中进行检查，还允许设计人员对后布局进行仿真和跟踪处理。

    TmlExpert拥有3D求解器技术，包括2D RLGC，2.5D MoM和3D FEM，以实现最佳的准确性和便利性，并且具有用于传输线结构的各种模板，包括阴影线接地平面和光纤编织

    主要特点

    • 快速的FEM3D和2D RLGC求解器提供了更好的容量和速度
    • 最佳3D网格可提高仿真精度和速度
    • 支持自适应扫频和多线程处理技术，以实现出色的性能加速
    • 内置多个模板，可轻松进行传输线电气特性探索，包括选项卡式路由模板，蛇形路由模板和传统传输线模板
    • 自动端口生成简化了EM分析设置
    • 3D视图使模型检查更加容易
    • 支持导出到第三方工具（例如HFSS）的模型

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    Xpeedic: CableExpert – 快速，准确的电缆建模和仿真

    电缆组装是网络系统中的关键构建组件。精确的电缆建模已成为实现具有数千兆位数据速率的所需信号完整性的必要条件。例如10G / 40G / 100G以太网中用于SFP和QSFP接口的双轴电缆。仅举几例，许多参数会对信号质量产生重大影响，例如漏极类型和屏蔽模式。工程师需要一种快速准确的方法来对电缆进行建模和仿真，从而对信号完整性具有高度的信心。

    CableExpert 提供了使用内置模板快速构建3D模型的方法

    • 各种排水类型，包括中心排水和双排水
    • 多种双屏蔽，包括纵向和缠绕
    • 自动端口生成以简化EM设置
    • 参数扫描可轻松进行假设分析

    CableExpert 主要特点

    • 与市场上用于电缆仿真的其他工具相比，快速2D FEM RLGC求解器具有更好的容量和速度
    • 支持自适应扫频和多线程处理技术，以实现出色的性能加速
    • 最佳2D网格可提高仿真精度和速度
    • 自动端口生成简化了EM分析设置
    • 支持双轴电缆，双绞线，LVDS电缆，IEEE 1394，差分电缆和USB C型模板的参数化和优化扫描仿真
    • 轻松将CableExpert模拟项目导出到HFSS，以轻松进行验证

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    Xpeedic: Heracles - 用于高速设计的自动SI签核

    Heracles是第一个用于高速设计的SI签核工具。它集成了新型混合全波EM解算器，其精度与常规3D解算器相同，但速度要高得多。混合求解器利用了PCB布局的分层特性，并采用了逐层分解的思想，以降低问题的复杂性，并实现针对全板串扰扫描而优化的计算速度。借助自动的SI签核流程，我们可以使用该工具在几个小时内完成完整的全板串扰扫描，从而大大减少了版图后检查时间，实现了布局优化，并确保了整个板的覆盖范围。

    Heracles使SI工程师能够扫描连接器或BGA封装下的Via引脚区域和突破区域，以检查是否存在阻抗和串扰。从S参数中得出诸如频域集成串扰噪声（ICN）或时域波形TDT之类的串扰指标，以量化串扰。

    Heracles主要特点

    • 内置的通用EM解算器引擎，具有可控制的精度和速度，可在几小时内完成全板扫描，包括FEM3D解算器，Hybrid Solver和Pure Via Solver
    • 内置高速I / O兼容性，例如以太网，PCI Express，DDR，USB，SATA和SAS，其中串扰对数据速率不断提高的高速PCB设计人员构成了巨大挑战
    • 提供两种灵活的方法来选择可能存在SI问题的串扰扫描区域，方法是通过在高速I / O合规性中定义的网络匹配规则或手动选择
    • Heracles XSE提供了交互式界面来调用ViaExpert来可视化，扫描和优化串扰模型，并导出到HFSS以实现更好的相关性

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