Xpeedic Inc., USA

 

Xpeedic: ChannelExpert – 通道建模

ChannelExpert凭借其内置的先进电路和EM求解器技术，提供了一种快速，准确，简便的方法来评估和分析布局前或布局后高速通道。

对于数字系统设计人员而言，模拟高速SERDES通道具有挑战性。有许多不同的仿真场景，涵盖从布局前/布局后，频域/时域/统计分析，一致性检查到TX / RX优化的范围。 

ChannelExpert提供了许多内置的通道模板，以支持布局前浏览。支持参数S参数和传输线模型，以简化通道探索。对于布局后场景，ChannelExpert可以通过内置场求解器自动生成的模型，从带有传输线和3D的物理布局中提取带有或没有串扰的所需通道。

  • 内置2D RLGC求解器可对TML建模
  • 一键轻松创建表格的多通道
  • 内置模板可快速创建单通道和多通道
  • 易于导入PCB文件以创建通道
  • 支持传统BP，正交直接BP，正交中平面BP的完整BP仿真
  • 支持从大量PCB文件生成高速SERDES通道，并执行串扰和插入损耗仿真
  • 支持具有DFE，CTLE和FFE的缓冲区，根据信道特性自动优化均衡系数
  • 内置的基材和堆叠数据库可为TML建模
  • 参数化S参数文件和传输线物理参数，便于进行通道探索
  • 为基于S参数的频域和串扰分析添加多种内插法和外推法
  • 支持COM（通道操作余量）分析
  • 无缝链接到SnpExpert以进行S参数查看和后处理

下载ChannelExpert手册

Xpeedic：ViaExpert – 过孔建模和仿真

ViaExpert提供了一种快速而准确的方法来对通孔进行建模和仿真。它使设计人员可以在布局前阶段通过模型快速构建并检查关键信号完整性指标，例如插入损耗，回波损耗和串扰。它还允许设计人员执行通孔和走线中断的布局后仿真。

为了通过模型快速构建，ViaExpert提供了多种方法，包括内置模板，直接布局文件导入以及结合了布局跟踪突破和内置模板的组合流程。ViaExpert部署了两种现场求解器技术：有限元方法（FEM）求解器，另一种是混合型现场求解器。两者都采用分布式处理和多核并行化，这为模型计算增加了另一层次的加速。

ViaExpert主要特点

  • 优化网格可提高仿真精度和速度
  • 与市场上的其他工具相比，快速的3D FEM和混合求解器可提供更好的容量和速度
  • 在XDPM（Xpeedic分布式处理管理）模块的管理下支持HPC，远程和本地模拟，以最大化计算机的高可用性
  • 内置连接器封装库，易于通过模型构建连接器
  • 创建Via模型或导入Cadence .brd，.mcm，.sip文件的多种方法
  • 支持任意通过数组定义，移动，复制，对齐上/下/左/右，水平/垂直分布，在2D占位窗口中撤消和重做功能
  • 易于添加通过泪滴和痕量补偿
  • 易于修改叠层，走线长度，走线宽度，焊盘尺寸和反焊盘尺寸
  • 支持在2D占位窗口中任意定义参数的保持力定义，管理和使用，以探索最佳的防垫板几何形状，可以通过直线/圆弧或常规参数化的几何形状的结合来定义保持力形状
  • 优化路由方法并支持按轴或段定义轨迹
  • 自动端口生成，简化了EM分析设置
  • 3D视图使模型检查更加容易
  • 支持参数化和优化扫描模拟
  • 支持导出到第三方工具（例如HFSS或CST）的模型

下载ViaExpert手册

 

Xpeedic: SnpExpert – S参数模型

Xpeedic SnpExpert通过查看频域中的S参数并检查时域反射仪（TDR），提供了一种快速了解系统中无源互连器电气特性的方法。一键定义差分对和受害者/攻击者设置，以及内置的NEXT，FEXT，PSXT，ILD，ICR和ICN，可让用户快速评估串扰。

SnpExpert 主要特点

  • 一键式定义差分对和受害者/攻击者对
  • 内置合规性指标，例如IEEE802.3，OIF CEI等。
  • 内置RF组件模板图  
  • 内置仅直通解嵌（TOD）
  • 内置的开放式短/直通去嵌入（OTD）方法用于片上去嵌入
  • 内置延迟和偏斜计算器
  • 一键支持多条数据曲线选通并导出S参数
  • 内置RLGC求解器，用于传输线
  • 从S参数文件中提取Dk / Df的多种方法
  • 内置被动/因果关系/互易性/稳定性检查器
  • 支持将S参数转换为宽带香料或Hspice RFM模型
  • 支持S-> RLGC，RLGC-> S，S-> W元素转换
  • 支持S参数的复数
  • 支持将多个s4p文件组合为一个snp
  • 支持Touchstone 2.0
  • 支持Python脚本以调用大多数SnpExpert功能，包括S参数导入，绘图，添加标记，TDR，TOD等
  • 易于生成MS Word和PPT格式的报告

下载SnpExpert手册

 

Xpeedic: TmlExpert – 快速，准确的TML建模和仿真

TmlExpert是一个用于处理TML建模和仿真的应用程序。它提供了一种快速方便的方法来创建TML模型，从仿真结果检查（如插入损耗，回波损耗，串扰）中进行检查，还允许设计人员对后布局进行仿真和跟踪处理。

TmlExpert拥有3D求解器技术，包括2D RLGC，2.5D MoM和3D FEM，以实现最佳的准确性和便利性，并且具有用于传输线结构的各种模板，包括阴影线接地平面和光纤编织

主要特点

  • 快速的FEM3D和2D RLGC求解器提供了更好的容量和速度
  • 最佳3D网格可提高仿真精度和速度
  • 支持自适应扫频和多线程处理技术，以实现出色的性能加速
  • 内置多个模板，可轻松进行传输线电气特性探索，包括选项卡式路由模板，蛇形路由模板和传统传输线模板
  • 自动端口生成简化了EM分析设置
  • 3D视图使模型检查更加容易
  • 支持导出到第三方工具（例如HFSS）的模型

下载TmlExpert手册

Xpeedic: CableExpert – 快速，准确的电缆建模和仿真

电缆组装是网络系统中的关键构建组件。精确的电缆建模已成为实现具有数千兆位数据速率的所需信号完整性的必要条件。例如10G / 40G / 100G以太网中用于SFP和QSFP接口的双轴电缆。仅举几例，许多参数会对信号质量产生重大影响，例如漏极类型和屏蔽模式。工程师需要一种快速准确的方法来对电缆进行建模和仿真，从而对信号完整性具有高度的信心。

CableExpert 提供了使用内置模板快速构建3D模型的方法

  • 各种排水类型，包括中心排水和双排水
  • 多种双屏蔽，包括纵向和缠绕
  • 自动端口生成以简化EM设置
  • 参数扫描可轻松进行假设分析

CableExpert 主要特点

  • 与市场上用于电缆仿真的其他工具相比，快速2D FEM RLGC求解器具有更好的容量和速度
  • 支持自适应扫频和多线程处理技术，以实现出色的性能加速
  • 最佳2D网格可提高仿真精度和速度
  • 自动端口生成简化了EM分析设置
  • 支持双轴电缆，双绞线，LVDS电缆，IEEE 1394，差分电缆和USB C型模板的参数化和优化扫描仿真
  • 轻松将CableExpert模拟项目导出到HFSS，以轻松进行验证

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Xpeedic: Heracles - 用于高速设计的自动SI签核

Heracles是第一个用于高速设计的SI签核工具。它集成了新型混合全波EM解算器，其精度与常规3D解算器相同，但速度要高得多。混合求解器利用了PCB布局的分层特性，并采用了逐层分解的思想，以降低问题的复杂性，并实现针对全板串扰扫描而优化的计算速度。借助自动的SI签核流程，我们可以使用该工具在几个小时内完成完整的全板串扰扫描，从而大大减少了版图后检查时间，实现了布局优化，并确保了整个板的覆盖范围。

Heracles使SI工程师能够扫描连接器或BGA封装下的Via引脚区域和突破区域，以检查是否存在阻抗和串扰。从S参数中得出诸如频域集成串扰噪声（ICN）或时域波形TDT之类的串扰指标，以量化串扰。

Heracles主要特点

  • 内置的通用EM解算器引擎，具有可控制的精度和速度，可在几小时内完成全板扫描，包括FEM3D解算器，Hybrid Solver和Pure Via Solver
  • 内置高速I / O兼容性，例如以太网，PCI Express，DDR，USB，SATA和SAS，其中串扰对数据速率不断提高的高速PCB设计人员构成了巨大挑战
  • 提供两种灵活的方法来选择可能存在SI问题的串扰扫描区域，方法是通过在高速I / O合规性中定义的网络匹配规则或手动选择
  • Heracles XSE提供了交互式界面来调用ViaExpert来可视化，扫描和优化串扰模型，并导出到HFSS以实现更好的相关性

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