Ransom Stephens
史蒂芬斯博士是拥有超过三百篇文章的作者，主要发布在电子工业,科学期刊和杂志上，主题从电动力学的分析在高速率的数字系统到光纤量子物理学。作为一个研究物理的物理学家和教授,他长期在大学和实验室工作,实验室横跨美国和欧洲，主要进行混乱信号的精确测量研究。
在被授予终身职位后,他转向私营企业，在他专长的电子和光纤系统的信号完整性分析方面。领导了从噪声的抖动信号中提取信号的测量技术和方法。他曾在多个电气工作小组工作制定高速数据率标准，标准包括PCIe和OIF CEI。Ransom是一个有趣的老师,有着一个传奇的名声，在复杂的话题上能提供一个清晰的理解。
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的公开课程 & 为企业量身设计的内部培训课程
Polar Asia Pac 与美国 Bogatin Enterprises LLC 合作，针对贵公司的人力资源技术培训需求量身设计全面的内部培训课程及培训计划。
欲了解更多为企业量身设计内部培训课程的详情，请联系我们。
Probe Ranger 工作站
Front Range Probe Station 的一系列探测及检测台可以快速且自适应的方式来接触并检测电路卡和模块。Probe Ranger 的设计可满足高频率电气测量的需求，并可针对广泛的信号探测及检测应用提供能够负担且高效益的解决方案。
活动式及固定式的轨道系统可借助数个独立运作的探针定位仪全面支持各种面板和模块。探针定位仪可固定 FastProbeTM 12GHz 探针、SteadyProbe TM 探针座及其它 DC 和高频率探针。每一个定位仪均配置专用的显微摄像头，可独立调整以查看接触点或检测电路板的组件。本系列推出以下机型，以满足您的测试需求。
Probe Ranger 1200：底座 12 X 12 英寸（304 X 304 厘米），探测面积：10 X 12 英寸（253 X 304 厘米）
Probe Ranger 1800：底座 18 X 24 英寸（457 X 610 厘米），探测面积：16 X 24 英寸（405 X 610 厘米）或 18 X 22 英寸（380 X 558 厘米）
AGCD – 千兆通道高级设计
T此为期二天的高级培训课程将让您对于如何设计通道的实际互连线路以改善信号品质并达到您所需的比特率“了如指掌”。我们将消除业界普遍存在的错误概念，并告诉您设计 15 Gbps 以上运行速率的差分的正确方法。
PDN — 功率传输网络
此一日课程将告诉您如何设计功率分布网络，包括电路板叠层、电容器的选择及安装设计。关于电力完整性有许多容易使人混淆的误区：每个针脚只可使用3 个电容器、尽可能使用最大值的电容器、电容器应尽量靠近装置垂直堆叠，或电容器至电源针之间应采用短的表面迹线。区分这些误区与事实真相的方法是用数学代入进行计算。此课程的关键特色在于示范如何应用诸如经验法则、近似算法、SPICE 及 3D 场效解算器等分析工具，来为第一次成功的实现提供指导。
Alfred P. Neves
艾尔拥有30年的半导体产品设计经验和应用程序开发经验,在大厦设备设计方面他专注于抖动和信号完整性分析,在过去的13年里成功地参与了众多的业务发展和创业活动。艾尔参与的信号完整性组织，他作为一个顾问,高速的系统级设计经理和工程师。最近的技术成就包括发展开发平台和方法来提高3D电磁通信的控制方法,包括推进时间和频域校正方法。
艾尔关注控制模型开发、方案描述、高速板设计、低抖动设计分析和培训。他获得了麻省理工大学的数学应用理科学士学位。
可以通过al@wildrivertech.com与他联系 了解更多。
Hermann Ruckerbauer
Ruckerbauer先生拥有超过20年的经验在高速测量和仿真，特别是在DRAM相关接口方面。在得到雷根斯堡应用科学大学微系统技术学士学位后，他在西门子/英飞凌做了好几代的记忆体设计分析和应用测试。
他拥有许多专利，在2005年被授予这个领域“杰出的单一专利”的专利称号，是关于“温度依赖自我更新”在英飞凌DDR内存设备方面。
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個性定制的內部培訓項目
Polar Asia Pac与知名的bethesignal.com的Eric Bogatin博士, Eye Know How的 Hermann Ruckerbauer 赫尔曼，Ransoms Notes 的Ransom Stephens ，Wild River Technology的阿尔•内维斯（Al Neves）合作，我们可以提供全方位的定制内部培训课程和项目,特别适合您的人力资源部门安排的技术培训需求。
联系我们了解关于内部定制培训计划的更多细节。
Eric Bogatin 博士
Eric Bogatin 博士拥有麻省理工学院物理学学士学位，以及图森亚利桑那大学的物理学硕士和博士学位。他曾在贝尔实验室、Raychem、升阳、Ansoft 和 Interconnect Devices 担任过高级技术方面和管理方面的要职。Eric 先后出版过五本关于信号完整性和互连设计的书籍及 300多篇论文，在过去25年里培训过 4000多名工程师。他的第六本书《阴影工程师》（Shadow Engineer）是一部科幻小说，可在亚马逊网络商店Amazon.com上购买。Eric 目前是 Bogatin Enterprises 的信号完整性推广顾问，专门从事信号完整性技术的培训与教育。他是IEEE EMC 业界的杰出讲师，并在世界各地传授有关信号完整性的专题课程。
Bogatin Enterprises 目前为美国LeCroy Corporation 的全资子公司，这是一家领先全球的高性能测量与分析工具解决方案供应商。
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XPEEDIC: 全套的高速SI解决方案
高速通信链路设计越来越有挑战性。半导体和集成电路技术的快速发展加上不断增加的数据率,增加了挑战。Xpeedic高速SI解决方案提供一个快速和准确的方法模型和模拟不连续沿着路径和优化信道性能。
SnPExpert - SnPExpert 提供了一种快速的方法来解释被动接入点的电特性，不仅可以在频域系统查看S参数，还可以在时域检查(TDR)。
ChannelExpert - ChannelExpert 提供了一种快速和准确的方法来解决因为信号完整性问题而引起的级联网络的参数块和TML模型。它的频域级联技术和2D-RLCG 全波传输线解计算器允许快速和准确的信道仿真。
ViaExpert - ViaExpert 模块提供了一个快速、准确的方法来模拟布线前和布线后的场景。内置连接器封装，对于一个给定的叠层，通过模型与数据库允许用户快速组装连接器封装,突破区域跟踪。
Polar UK: Si9000e 高精度PCB传输线模拟软件
通过其快速，准确，与频率相关的传输线建模，Si9000e可以对传输线损耗，给定频率下的阻抗进行建模，并提取各种流行的PCB传输线（超过100种结构）中的完整传输线参数。Si9000e提取RLGC矩阵并针对要设计的结构快速绘制一系列传输线信息。损耗用三种方式绘制，清楚地表明了电介质，铜和总损耗，从2017年开始，包括用于粗糙度建模的Hammerstad，Groisse和Huray方法。
主要特点
Si9000e选件
SPSI: 信号完整性的 S 参数分析
这个由信号完整性传播顾问 Eric Bogatin 博士设计并主讲的两天课程将告诉您如何在信号完整性应用中充分发挥 S 参数的功能。此课程将可让您挖掘出S 参数中隐藏的秘密，并向您详细说明如何解析单端口、双端口或四端口 S 参数以单端、差分形式在频域及时域中所测量或模拟得出的结果。
SIMBEOR - 3D 电磁信号完整性软件
美国 Simberian Inc. 推出了一种用于模拟和分析整个互连链路的 3D 电磁信号完整性工具 – SIMBEOR。它是业界首个可合成传输线及通孔的可控阻抗几何形状的测量验证工具，可为所有 PCB 元件及封装互连线建立先进的电磁模型，并可模拟频域和时域中的完整数据链路。通过使用先进的 3D 全波形分析、基准化分析及实验性验证演算法，可确保这些模型的精度。它适用于系统互连线预计算探测工具、互连线验证工具，或用于自动提取 S 参数的 Touchstone 模型修正及宏建模工具的任何设计流程。
Simbeor 的功能：
Polar UK: Atlas Si VNA PCB Insertion Loss measurement system
Atlas for Anritsu VNA符合IPC TM650 2.5.5.12（确定印刷电路板上信号损耗量的测试方法），并为Delta-L方法提供了支持。
Atlas Si是一种精密的插入损耗测量套件，专门为PCB制造商和OEM设计。它提供了基于频率的传输线损耗的准确，可重复的测量，从而使制造商能够满足将信号完整性保持在最新43 Ghz高速芯片组范围内的严格目标。
Anritsu ShockLine™ 4-Port Performance VNA 在RF和微波网络分析应用中实现了更高水平的功能，灵活性和价值，从50 kHz到43.5 GHz的测量提供了卓越的性能。这些仪器非常适合测试具有通用VNA要求的无源和许多有源器件。 Anritsu ShockLine™ 4-Port Performance VNA技术和设计专业知识，达到卓越的动态范围，校准和测量稳定，和速度性能有效地打包，紧凑且坚固的VNA仪器。
Anritsu ShockLine™ 4-Port Performance VNA
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Note: Anritsu Corp., USA are the sole owners of following trade marks for ShockLine™, AutoCal™, SmartCal™ and Extended-KTM
POLAR GMBH: DVS550 – 自动化设计验证系统
DVS550是一种用于测量的自动探测器，取代了以前手动执行的耗时过程。高度灵活，低损耗的同轴电缆将探头尖端的信号馈送到各种测试和测量设备，例如高速示波器，频谱分析仪或时域反射仪。它具有通过USB，以太网，GPIB，RS232控制外部硬件的选项。
DVS550可以在不到几个小时的时间内对数百个网络进行测试并记录测量结果，而手动测量则需要花费数周的宝贵工程时间。DVS550系统经过设计，可使用定制设计的同轴探测技术来测量GHz范围内的信号频率， 而传统的“飞针探测系统” 则侧重于检测典型的制造故障。
UCAMCO: HyperTool – UCAMCO CAM的脚本解决方案工具
HyperTool 是UCAMCO突破性的UcamX高级定制的资源。HyperTool脚本是Ucam软件一个插件。这些脚本是任何UCAM版本兼容。脚本可定制的用户界面和特性和导入CAM上的数据工具，使数据准备工作更少更容易，减少用户干预的时间。
SENJATEC公司总部在新加坡是一个第三方CAM服务解决方案提供商,在CAM与他们广博的知识和专业知识相关流程创造了特定的脚本套件以迎合不同的需求为PCB制造业自动化CAM处理过程。
SENJATEC 提供量身定做的脚本，可以分为以下几组
HyperTools 主要的优点
Polar UK: Atlas Si – 针对PCB制造商和Si工程师的PCB插入损耗测试
Polar Atlas软件使PCB制造商能够在严格控制的生产环境中测试PCB传输线的损耗。当与适当设计的测试样片和Atlas精密GHz探头组件结合使用时，Atlas采用数学处理技术*提取与频率有关的损耗特性。
Atlas软件包可与行业标准的Tektronix DSA8300或DSA8200示波器TDR进行接口。制造商可以选择将Atlas添加到他们现有的Tek DSA中， 也可以选择Polar提供全套解决方案。
Atlas支持多种测试方法，包括Delta-L，Delta-L 3 Line，SET2DIL（单端TDR到差分插入损耗），用于从单端测试和经过适当设计的试样中提取差分插入损耗和有效Er，SET2SEIL方法（单个端TDR到单端插入损耗），用于IPC-TM-650所要求的单端插入损耗测试和SPP（短脉冲传播）方法
主要特点
UCAMCO: UcamX Pro+ – 计算机辅助制造的设计
UcamX Pro+ 是UCAMCO CAM软件的最新一代，提供给刚性,Flex和HDI PCB制造业。它利用现代多核和64位工作站技术设置新标准的性能和吞吐量,包含一个聪明的和高度直观的新用户界面适应本身在功能通过凸轮工作流程的工作进展。
不仅捕捉布局数据还网表信息,客户规范、机械图纸和制造规则在一个聪明的工程数据库。UcamX Pro+ 部署强大的自动安全工具来检测意外操作错误。UcamX Pro+ 输出完全自动化machine-optimized工具为所有行业标准电气测试人员和光学系统,照片策划者、钻井及路由设备和直接成像系统。是交付ready-automated内置动态功能快速转出和一个完全定制的智能工作流。节省劳力的功能包括自动板结构、网表和测试点生成没有人工干预, 动态成品率驱动，自动拼板。
UcamX的主要特点
POLAR GMBH: GRS550 – PCB图形修复系统
GRS550设计为维修测试系统，可协助维修和恢复价格昂贵且难以发现故障的电路板，否则最终将被报废。
GRS550依赖于节点阻抗分析的原理，也称为VI-trace。被测板未通电，而测试探针在所有电路节点上施加了限流交流电压。 显示每个网络的特定节点阻抗，并将其与先前存储的参考进行比较。
从一开始就设计具有长寿命，灵活性和低拥有成本的特点，GRS550将帮助降低多年来的服务和维修成本，并适合在各种PCB上使用。 如果客户可以回答以下两个以上的标准，则他们将从中受益最大：
Polar UK: Si8000m无损PCB控制阻抗场求解器
Si8000m是一种边界元方法场求解器，它建立在早期的Polar阻抗设计系统中熟悉且易于使用的用户界面上。Si8000m增加了增强的建模功能，以预测多个介电PCB构建的最终阻抗，并考虑到了近距离差分结构上介电常数的局部变化。Si8000m假定传输线中的插入损耗可忽略不计。Si8000m现场求解阻抗设计系统提供了高级的现场求解方法，可以对大多数电路设计进行建模，并且完全替代了CITS880s和RITS550 / 880手动和自动受控阻抗测试系统。
主要特点
Si8000m选件
POLAR：新CITS880s - 可控阻抗测试系统解决方案
CITS880s系统是Polar Instruments Ltd, UK第9代阻抗测试系统。这是给需要精细测量的轨迹及薄铜阻抗的解决方案。 CITS880s设有Launch Point Extrapolation (LPE)，外接的TDR能够更准确地测量线路的瞬时或阻抗的开始。 除了Launch Point Extrapolation (LPE)外，CITS880s也能够检测shorter traces - 通常为2至3英寸比前几代CITS系列较为短。 CITS880s现在提供重新设计且由防静电耗材精密成型制造的IPS和IPDS高速探棒。以给CITS给予最大程度的保护。
Polar的IPS和IPDS高速探棒，是专门设计用于CITS880s。他们修改了内部，使用更坚固的机械设计及改进了信号路径，符合人体工程学并使用100％的防静电耗材的精密模压成型。 IPS和IPDS探针与前一代的探针容易地识别，使用蓝色标签及蓝色的对比抗蚀探针于探棒接口上。
点击这里看看有什么新的CITS880s
POLAR：Toneohm T-950短裤定位器
Polar世界著名的Toneohm 950 有助于识别加载元器件/裸露电路板上不同类型的短路。它独特的向量层激发（VPS）技术能够利用快速的时间识别层与层或线路到参考层的短路。 Toneohm 950被广泛应用于印刷电路板维修，故障排除和制造业上的短路位置查找。
Ucamco: 多料号拼板软件(MJP)
多料号拼板软件 或者MJP是一个独立的软件应用程序结合不同的构建合并的单个或多个构建成一个高收益生产面板。它优化基础材料利用率同时最小化的数量不同的面板布局和生产批次进入车间。其模块化的概念和可扩展性使其完美的工具交互以及24/7全自动或无人使用。多料号拼板软件 (MJP)与任何现有CAM融入自然,无论是UCAMCO或从第三方软件供应商。
作为一个交互式工具, 多料号拼板软件 (MPJ)特点是有一个易于使用的PCB布局界面,巧妙地设计和直观的功能按钮,支持愉快的键盘快捷键。各种插件面板实时分析和优化提供视觉反馈在操作和保证无与伦比的吞吐量和多工作生产效率在手动布局面板。
Polar UK: Speedstack Si – 用于阻抗和插入损耗控制的PCB的叠层设计
Speedstack Si插入损耗受控的PCB叠层设计工具是为需要通过阻抗和插入损耗控制来管理PCB叠层的设计人员，制造商或PCB技术人员制作的。除了合并插入损耗场求解器功能之外，Speedstack Si还允许将插入损耗项目快速导入和导出到Si9000e插入损耗场求解器中，以便您可以详细分析堆栈设计。
Speedstack Si具有丰富的报告功能，不仅可以生成堆积材料数据，而且还可以绘制出预测的插入损耗特性图-包括使用Hammerstad，Groisse和Cannonball-Huray方法进行粗糙度的行业标准建模。
Polar UK: Speedstack PCB – PCB叠层/阻抗场求解器套装软件
Speedstack PCB叠层设计工具是Si8000m现场求解阻抗计算器和Speedstack专业层PCB叠层设计系统的打包组合。它允许阻抗计算和层堆叠/建立文档。
对于PCB制造商，Speedstack PCB与行业标准Polar Si8000m PCB控制的阻抗现场求解器对接。它包括Polar的Si8000m的链接和许可证，使用经过验证的Polar Si8000m多个介电边界元素场求解器来提供堆栈的阻抗数据。
刚性和柔性-刚性堆叠的理想选择
Speedstack PCB使OEM设计人员能够在短短几分钟内创建准确，高效的刚性和柔韧性PCB叠层，并提供无错误的文档，以更好地控制成品板。对于PCB制造商来说，Speedstack PCB提供了灵活性，可以快速计算替换替代材料的影响，从而在保持指定参数和电路板性能的同时，提高可制造性并降低成本。导航器提供了在刚柔结构内的刚性和柔性堆栈的清晰上下文视图，并允许在堆栈之间轻松显示显示的材料。
在建模和记录网格/交叉影线地面时，可以使用Speedstack PCB。结构数据和网格几何形状可以在Speedstack和现场求解器之间轻松共享。相关的技术报告还支持同一电介质层上的不同材料，从而提高了堆叠设计者和制造者之间文档的清晰度。
PWB: IST HC - 互连压力测试系统
互连应力测试或IST是加拿大PWB Interconnect Solutions Inc.开发的一种加速应力测试方法，它克服了热烘箱或液体/液体测试方法的局限性。它具有有效，快速地量化包括微孔在内的不同类型通孔完整性的能力。IST从基板内部产生均匀的应变，并且互连能力可以分配和重新分配此应变，这表明完整性。电镀的枪管和内层接合处将被“执行”，直到未发现初始故障模式/机制。
IST HC使用IST技术对试样进行电循环以确定产品的可靠性。除了支持IPC测试方法2.6.26，最新的IST HC现在还支持IPC测试方法2.6.27来模拟无铅焊料装配。IST HC可以模拟回流炉和组装返工站的温度曲线，以使测试样板在组装过程中经受与实际印刷电路板相同的温度偏移。
IST已成为通孔和材料可靠性的领先测试标准。世界各地的顶级OEM，ODM，CDM，PCB材料和PCB制造商都使用IST技术来测试新的过孔/互连技术，材料和工艺。
该测试系统结合了定制设计的电源和高精度测量系统，这些系统与易于使用的应用软件相连接，该软件可以自动测量，记录，分析带有显示和报告的数据，从而简化了对定制设计测试可靠性的理解，代表实际产品的测试样品。
Download IPC-TM-650 Test Method
CAF（导电阳极丝）测试仪
CAF是一款全自动台式CAF测量设备，具有RH控制，温度控制，V偏压控制，自定义配置文件和远程报告功能。
DELAM-介电估计和层压分析测量系统
DELAM自动测量和分析材料特性的变化，这表明损坏是否是由于暴露于与组件组装和可能的返工相关的高温引起的
Ucamo: YELO - 下载YELO样本
YELO可以自动调整布局更容易制造。它可以修改布局像重新安排跟踪包,手动削掉Pad部分或减少铜的面积,帮助减少你的CAM资源的时间。这提供了可使用不同的材料,缩短交货时间和自动化有助于使PCB更加可靠。
YELO主要特点
Polar UK: Speedstack Flex –刚柔结合的PCB叠层设计和文档工具
Speedstack Flex刚柔结合的PCB叠层设计工具允许PCB制造商和OEM工程师使用Speedstack PCB叠层设计工具系列创建并记录刚硬的PCB层叠层。
它使OEM设计人员可以在几分钟内创建准确，高效的刚柔PCB叠层，并提供无错误的文档，以对成品板进行更严格的控制。另一方面，对于PCB制造商来说，Speedstack Flex提供了灵活性，可以快速计算替换替代材料的可能影响，以改善可制造性并降低成本，同时保持指定的电路板参数和性能。
主要特点
XFE Cross Hatch Flex增强功能
Polar使用专有技术XFE（Crosshatch Flex Enhancement）产生了另一种方法来对交叉影线进行建模，该技术使用Polar的2-D场求解器，但使用独特的算法来校正各种典型受控阻抗结构上的挠曲影响。
这种方法使求解器能够更紧密地建模各种交叉影线几何形状的影响。XFE选项既适用于Polar的Si8000无损传输线阻抗求解器，也适用于与频率相关的Si9000无损传输线场求解器的无损模式，如上图所示，可配置剖面线间距（HP）和宽度（HW）
XFE的主要优点
Polar GmbH: RITS550/RITS880 – 自动阻抗测量系统
RITS 550使行业标准CITS880s（受控阻抗测试系统）自动化，从而可以快速，可重复地对试样和PCB进行体积测试。该系统通过易于使用的Windows软件进行控制。测试设置简单明了，结果数据以可访问的格式自动记录，并且有内置的报告生成器选项。
准确性，可追溯的测量RITS550使用成熟的时域反射仪（TDR）技术来测量快速上升时间脉冲的反射。高精度参考航空公司-可追溯到NPL和NIST 标准-确保可重复的测量精度，以控制跟踪阻抗
RITS550飞行探针技术的测试时间与基于夹具的系统一样快，可提供无与伦比的测量可重复性，而终身拥有成本仅为基于夹具的系统的一个小部分。RITS550理想地适合COUPON测试或体积小板测试。
RITS880是按订单制造的自动阻抗测量系统，它是RITS550的较大版本。 它可以合并完整尺寸的面板，并可以配备自动上/下板机， 以提供用于阻抗测试的完全自动化。
Ucamo: iamcam - 智能辅助制造
UCAMCO iamcam自动化的PCB前端任务和业务系统集成。减少错误率和操作员干预的必要性。所有标准,这是一个出色的回答日常挑战前端和生产专业人员需要增加质量,减少错误和驱动成本的过程。它提供无与伦比的工作流自动化和坚如磐石的质量控制。
iamcam是高度可伸缩的,是任何大小的主体前端生产操作。它可以配置为两个简单但是原型车间,以及最先进的人类发展指数的工作要求顺序构建、钻或flex-rigid 结构。
iamcam的主要特点
UCAMCO: Integr8tor - pre-CAM工程软件
Ucamco的第八代销售和工程工具。用于自动化数据输入和设计分析pre-CAM环境中通过这些信息可以收到产品工程和快速、准确地生成报价的目的，给销售/工程团队。它帮助用户管理自己的时间通过促进在生成完成CAM数据加工过程的开始。INTEGR8TOR自动化CAM工作,腾出宝贵的CAM工程师增值任务。Integr8tor用户报告 可以节约30%在CAM的时间和成本。
主要优点
注意: UCAMCO产品可以通过Polar AP在大中华区、印度、泰国和越南
Ihara: ACCULINE II - 便携式线宽和间距测量
日本Ihara Electronics Co. Ltd.推出了ACCULINE II，这是一款真正的便携式，轻便，电池供电的数字线宽和间距测量系统。ACCULINE的内置彩色LCD显示屏使操作员可以快速，准确和可重复地测量顶线和底线的宽度以及细线单端和差分控制阻抗迹线的间距。
ACCULINE II是高性能和可靠的产品，它利用先进的微型计算机技术和彩色LCD图像传感器来确保卓越的性能和测量可靠性。它是一种电池供电的工具，具有真正的便携式功能，可在包括可见度低的黑暗房间在内的任何位置轻松操作。大型LCD可以显示真实的线条图像，可以使用USB端口将其传输到PC进行进一步分析。
通常，操作员依赖于使用显微镜进行测量的技能，这可能导致不同操作员得到不同的结果。ACCULINE的自动测量算法可提供准确而可重复的结果。
Polar UK: CGen PCB / CGen Si-PCB阻抗和插入损耗测试片发生器
CGen测试片生成器将手动创建阻抗测试片的耗时过程减少到仅几分钟，并添加了强大的新功能，这些功能使测试片生成具有新的控制和灵活性。
CGen PCB Coupon Generator是一个自动阻抗测试片生成器，可让您从头开始创建受控的阻抗测试测试片，或者从Speedstack PCB和Speedstack Si导入成品叠层，或者从Polar Si8000m和Si9000e场求解器导入结构。
CGen Si融合了CGen PCB的所有功能，并增加了插入损耗测试片功能。请注意，插入损耗测试片的设计需要根据OEM要求进行微调，并且可能仍需要对发射和通孔结构进行最终调整。如有任何疑问，请咨询您的设计机构。
替换脚本化测试片生成器
CGen通过简单的四步过程代替了耗时的手动或脚本化测试片创建：
C.L. Tech: 通用网格系统–开放式短路测试仪（仅在印度）
凭借30多年的经验和知识，CL Tech提供了全方位的通用网格系统，可以灵活地使用市场上大多数的夹具模型和数据准备。该系统的量身定制的电子设备提供了机械强度，速度和可靠性。
我们的通用网格机具有两种技术：
GT20-20和Valid8机器使用集成在测试区域中的测试板，而Precise和Micro使用朝向测试区域的电线连接。
GT20-20可以配备用于安装和卸载的自动皮带系统，可以在现场安装。这使机器可以达到每小时1.000 PCB /小时的生产率，或者使用自动臂系统达到450 PCB /小时的速度。对于任何提到的密度，可用的测试区域为12.8“ x 11.2” e 16.8“ x 12.8”。其他测试区域配置可按需提供。
对于任何密度，Valid8的最大测试区域为19,2“ x 16”。下级和上级活动区域。它是一个用于测试大型PCB的系统，该PCB具有大量测试点，例如背板，服务器板，母板等。
即使在客户要求下，最大测试面积为24“ x 20”，并且测试点的数量为48.000（每个测试区域），任何网格步骤都可以提供精确的测量结果。
Micro可提供单密度或双密度网格。最大测试区域为365mm x 284mm（14.4“ x 11.2”），最大测试点数为32.256（用于测试区域）。
UCAMCO: 激光光绘机
UCAMCO提供一系列的激光光绘机，公司生产的激光光绘机，在精度，生产率以及稳定性方面已得到全球客户的认可。实用的“嵌入”模式，可以根据客户的需求提供不同的服务， 比如,客户只需要最快的绘图速度, 或者超细线绘图(可达到5微米), 或者速度,分辨率和价格的最佳组合产品。凭借其独特的光学系统，SilverWriter可以光绘高质量的最严格的公差设计图。多个光绘分辨率能够让每一幅图都拥有最佳设置。UCAMCO独特的同步调制和亚微米象素定位成像功能，消除了传统光绘的舍入误差，确保了最佳的线宽精度。动态光束定位和具有专利的无压菲林装载盒能够保障每一幅图的几何精度定位。
UCAMCO的光绘机可以满足客户在不同生产能力和细线模式对图片加工生产的各种需求.
Large Format Hawk and Extra Large format Condor Photoplotters 系列
Xpeedic: ChannelExpert – 通道建模
ChannelExpert凭借其内置的先进电路和EM求解器技术，提供了一种快速，准确，简便的方法来评估和分析布局前或布局后高速通道。
对于数字系统设计人员而言，模拟高速SERDES通道具有挑战性。有许多不同的仿真场景，涵盖从布局前/布局后，频域/时域/统计分析，一致性检查到TX / RX优化的范围。
ChannelExpert提供了许多内置的通道模板，以支持布局前浏览。支持参数S参数和传输线模型，以简化通道探索。对于布局后场景，ChannelExpert可以通过内置场求解器自动生成的模型，从带有传输线和3D的物理布局中提取带有或没有串扰的所需通道。
C.L. Tech: 飞针测试仪–开放式短路测试（仅在印度）
CL TECH提供了全方位的飞针，能够满足客户的需求。
精确的飞针测试仪系列从FB2 Plus +系统开始，该解决方案适合那些需要在不影响质量和性能的情况下节省预算的人，它的XL和XXL版本可以测试最大1.200mm的大型电路；范围达到FP8，采用花岗岩框架以确保最高的速度和精度，能够使用最小38μm（1.5mil）的测试垫测试高密度电路
所有飞行探针系统都可以通过TFI功能（测试平台集成）与通用网格系统完美集成，从而可以充分利用两种产品提供的协同作用，例如组合测试，重新测试，错误检查等
SCREEN LEDIA DI: 直接成像系统
SCREEN(网屏) 是一家来自日本的领先的直接成像系统制造商，在全球已经销售超过270台。LEDIA DI 直接成像系统能为PCB制造商提供高精度，搞可靠性和高产出的方案，并在全球最大的PCB制造商中拥有超过70%的市场占有率。 LEDIA DI系统在印度市场由CAMCO B.V, Belgium和Polar Instruments (Asia Pacific) Pte Ltd独家代理，并由这两家公司本土优秀的销售和支援团队支持。
3种同步波长
由3种波长组成的UV-LEDs 现已应用在Ledia 的光源中。波长范围由350nm到440nm使能量能够最有效地穿透光阻层。用户可以根据不同的光阻和阻焊的类型来单独设定每个波长的功率以达到最优化的成像。得到高的产出和无可匹敌的质量，以致能生产50微米且没有明显的侧蚀的阻焊桥。
3种波长结合的UV-LED的光通过采用一个波长模拟使得不同类型的光阻以最佳产出比成像。与标准的直接成像系统相比，LEDIA系统能使制造商追求更高的成像质量。系统支持包括高精度的自动对焦功能和能补偿不同材质变形的对位算法等尖端科技。
低操作成本
与传统的镭射直接成像系统比较，采用UV-LED技术作为光源的耗材成本相当低。 而且LED只有在物理成像时才起作用，这样可延长LED的寿命。
成本削减
更快的交货时间
高附价值的产品
最高产出的阻焊流程
结合多种波长LED的UV-LED 技术可以带给你的阻焊流程最高的质量和最高的产量。在阻焊油墨的光谱中不同波长在吸收和传输波长区域中都可以达到峰值。这样甚至可以在阻焊层的顶部和底部进行聚合，以致已聚合层能最佳地粘合在基材上。
Simberian Inc – Simbeor
SIMBEOR是一个3D电磁信号完整性的工具,用于模拟和分析整个互连链接。它提供了一种电磁信号完整性软件，产业界首次使用measurement-validated PCB的物理设计和封装互联通信链路，可操作在6-112 Gb/s 或更高速率。Simbeor提供所有互连的一站式解决方案，用于预先仿真(先进的叠层规划和pre-layout),设计验证(布线后),介质和导体粗糙度模型识别、和宏观建模任务。模型的精度是保证通过使用先进的算法对3D三维全波分析,基准测试和实验验证。它适合任何设计系统的互连建模仿真探索工具,互连验证工具,或Touchstone模型清理和宏观模式下S参数自动提取的工具。
Simbeor 求解器和验算法：
Simbeor 3DML™: 全波3D三维多层几何图形分析工具:
Simbeor SFS™: 独特的准静态场求解，用于大型t-line截面(任何平面截面):
只适用于大中国区、印度、越南、马来西亚、泰国和新加坡。zSimbeor : 工具和界面:
Board Analyzer™: 布线后的全局
传输线路仿真—任何单端和差分线几何图形的快速合成(带，微带 ，CPW ，CBCPW)
Via Analyzer™: 快速合成via-holes并产生几何图形
Touchstone Analyzer™ : S参数绘图,质量保证和理性的宏观模式
几何编辑: 布线前和多层电路布线后的分析
线性网络编辑: 绘制或编辑多端口网络(链接路径模型)
SiTune™: 材料模型、几何和线性网络的优化
电路板几何翻译: ODB++, HyperLynx hyp-file, Allegro brd/mcm, PADS ASCII
Violation Browser™: EMSAT规则检查的违规查看器
眼图分析仪™: 计算眼图的度量和比较眼图
ICN分析仪™: 集成的串扰噪声和快速计算与合规的掩模的比较
交互式图表: 绘制传输线模态和RLGC (f)参数，S参数,10G和25 G合规指标, TDR/TDT,眼图
批处理模式—以批处理方式运行分析设计自动化
下载 SIMBEOR 手册
只适用于大中国区、印度、越南、马来西亚、泰国和新加坡。
Xpeedic：ViaExpert – 过孔建模和仿真
ViaExpert提供了一种快速而准确的方法来对通孔进行建模和仿真。它使设计人员可以在布局前阶段通过模型快速构建并检查关键信号完整性指标，例如插入损耗，回波损耗和串扰。它还允许设计人员执行通孔和走线中断的布局后仿真。
为了通过模型快速构建，ViaExpert提供了多种方法，包括内置模板，直接布局文件导入以及结合了布局跟踪突破和内置模板的组合流程。ViaExpert部署了两种现场求解器技术：有限元方法（FEM）求解器，另一种是混合型现场求解器。两者都采用分布式处理和多核并行化，这为模型计算增加了另一层次的加速。
ViaExpert主要特点
The Colenta NG - PCB Film Processor
Colenta NG – PCB胶片处理器是一个完全自动的“干干”专为PCB胶片常用于工业范围内提供一致的高质量的胶片生产加工系统。处理器的设计包含了一个非反对，沉水辊运输系统以最小的接触胶片乳剂和中间洗水交叉，安全转移处理的各个阶段之间的胶片之前交付到一个平面的接盘位于干燥器出口。
可用的PCB加工范围:
WideTrack PCB处理器范围,提供140和200厘米 处理宽度。
处理能力:80厘米/分钟 处理能力@40秒DevTime
NG处理器可以使用在35,56,66,80，95和110厘米宽度的过程。
为可用的NG和NGs 格式可提供一个选择的生产速度:-
离线(手动加载台)或在线格式(自动加载)来支持所有主要PCB胶片绘图仪主要市场。
配件
COLENTAMC 化学混合,传输和存储控制台
MC是一种多用途的半自动装置，能精确地将化学浓缩物与水混合，将混合化学转化到处理器槽中，并存储直接连接到处理器补给泵的补充解决方案，而不需要额外的存储罐。
COLENTA 银回收系统 适合银40
一种自动化系统，用于在处置或重新使用之前从废定影液中回收银，适用于无损检测、PCB和医学成像应用。
COLENTA易洁清洁产品
专门用于帮助操作者保持处理器清洁和良好工作状态的专用液体。
COLENTA水面板组件
包括过滤器、流量计、温度计和压力表。支持2个出水口，一个用于向处理器提供洗涤/冷却水，另一个用于在服务、清洗和化学混合过程中使用的出水口。
COLENTA电脑监控软件
当安装到PC上时，将允许远程监控处理器状态和工作参数。
柯达：PCB胶片和化学品
柯达胶片是专门使用先进技术开发的，专门用于PCB应用，这些先进技术源于柯达百年的影像经验。25年前，柯达（KODAK）发明了有核乳液技术，该技术已被证明在PCB制造中非常有价值和有效，并且从那时起，他们就一直在不断改进该技术。
APR7胶片使用了柯达首创的最新集成增强技术（IBT）处理技术。APR7胶片专门为PCB照相工具的生产而设计，并由柯达公司在无尘室环境中进行了预处理，以使其立即可用。
AIM7提供坚硬，高质量的线条边缘和良好的尺寸稳定性。它适用于小至1 mil的线条和空间以及高达12,000 DPI的光绘仪分辨率设置。它具有快速显影的时间， 并且具有出色的耐光磨性和物理磨损性。
柯达加工化学品经过专门开发和制造，可满足最苛刻的PCB要求。
ACCUMAX快速访问开发者和补给者（CAT号6620009）已得到改进，以实现更清洁的工作性能。这款适用于柯达ACCUMAX和PRECISION LINE胶片的高性能快速显影显影剂可以浓缩并按1：2的比例稀释用于所有应用。轻便的5 L塑料瓶易于搬运，可用于混合补充液和填充处理器。瓶子设计用于PCB应用中使用的洁净室环境。在ISO注册的工厂中制造，以达到最高的质量规格。瓶盖上标有2年有效期，以确保质量始终如一。
柯达快速定影和补充剂（目录号6620017）已得到改进，以实现更清洁的工作性能。这款高性能快速定影液可与柯达ACCUMAX和PRECISION LINE胶片一起使用，可以浓缩并按1：3的比例稀释，以用于所有应用。轻便的5 L塑料瓶易于搬运，可用于混合补充液和填充处理器。瓶子设计用于PCB应用中使用的洁净室环境。在ISO注册的工厂中制造，以达到最高的质量规格。瓶盖上标有2年有效期，以确保质量始终如一。
注意:柯达产品Polar AP只有在印度销售
Xpeedic: SnpExpert – S参数模型
Xpeedic SnpExpert通过查看频域中的S参数并检查时域反射仪（TDR），提供了一种快速了解系统中无源互连器电气特性的方法。一键定义差分对和受害者/攻击者设置，以及内置的NEXT，FEXT，PSXT，ILD，ICR和ICN，可让用户快速评估串扰。
SnpExpert 主要特点
Xpeedic: TmlExpert – 快速，准确的TML建模和仿真
TmlExpert是一个用于处理TML建模和仿真的应用程序。它提供了一种快速方便的方法来创建TML模型，从仿真结果检查（如插入损耗，回波损耗，串扰）中进行检查，还允许设计人员对后布局进行仿真和跟踪处理。
TmlExpert拥有3D求解器技术，包括2D RLGC，2.5D MoM和3D FEM，以实现最佳的准确性和便利性，并且具有用于传输线结构的各种模板，包括阴影线接地平面和光纤编织
主要特点
增强型机器人:无针光学层检测和焊接系统
Falcon 系列主要特性
四角定位对齐叠板Falcon配备了四组独立控制的GigE摄像模块，用于对每个PCB内层进行四边形变形测量。Lay-Up系统以测量结果为基准，将每个内层调整到最佳的中心，以实现超高精度的层与层对齐。
Lay-Up 叠板精度: ±15um
Lay-Up系统不仅能提供高精度的PCB层压铺层，还能进行内层测量和数据采集。利用该技术，通过2D二维测量设备获取变形数据不再需要额外的程序进行面板学习和NG面板过滤。
双穿梭桌面设计
所有型号的Falcon都配备了双梭式工作台，允许面板铺设和焊接同时进行处理，从而实现高生产率和最大吞吐量。
Falcon S: 每天3300层内层的能力
Falcon X: 每天6600层内层的能力
双机设计
Falcon X配备了双机设计，配有8 × GigE工业摄像头，8 ×高频电磁焊接控制器，4 ×穿梭工作台，2 ×铺设站和2 ×焊接站。这允许一台机器有两台机器的输出，只需要一个操作员。
铺层速度:每层9~11秒
高度自动化系统
Falcon系列的系统大大简化了面板尺寸调整和生产所需的操作。这有效地减少了人员在生产过程中的干预。设备软件提供无限数量的组态设定配置文件，允许在5分钟内更改工作。
直观的用户界面
Falcon用户界面简单易懂。该软件设计有一个触摸界面和多个自动计算算法，允许操作员用非常简单的输入完成复杂的工作。该软件设计有一个现代化的用户界面，使它非常快的适应那些习惯了使用智能手机或平板电脑的任何人。
Xpeedic: CableExpert – 快速，准确的电缆建模和仿真
电缆组装是网络系统中的关键构建组件。精确的电缆建模已成为实现具有数千兆位数据速率的所需信号完整性的必要条件。例如10G / 40G / 100G以太网中用于SFP和QSFP接口的双轴电缆。仅举几例，许多参数会对信号质量产生重大影响，例如漏极类型和屏蔽模式。工程师需要一种快速准确的方法来对电缆进行建模和仿真，从而对信号完整性具有高度的信心。
CableExpert 提供了使用内置模板快速构建3D模型的方法
CableExpert 主要特点
LUMIPLAS：湿处理设备
Lumiplas S.L.，西班牙是世界领先的公司在过去三年在欧洲的客户提供全方位的湿处理系统。lumiplas提供专利解湿处理中的应用，包括碱蚀，酸蚀，发展水平的金属化工艺（黑洞，阴影等），化学镀锡工艺，化学银工艺，膜剥离，退锡液，去涂抹，高压化学清洗，烘干机，等。
工艺：电解镀锡工艺，电解银工艺，等。
Xpeedic: Heracles - 用于高速设计的自动SI签核
Heracles是第一个用于高速设计的SI签核工具。它集成了新型混合全波EM解算器，其精度与常规3D解算器相同，但速度要高得多。混合求解器利用了PCB布局的分层特性，并采用了逐层分解的思想，以降低问题的复杂性，并实现针对全板串扰扫描而优化的计算速度。借助自动的SI签核流程，我们可以使用该工具在几个小时内完成完整的全板串扰扫描，从而大大减少了版图后检查时间，实现了布局优化，并确保了整个板的覆盖范围。
Heracles使SI工程师能够扫描连接器或BGA封装下的Via引脚区域和突破区域，以检查是否存在阻抗和串扰。从S参数中得出诸如频域集成串扰噪声（ICN）或时域波形TDT之类的串扰指标，以量化串扰。
Heracles主要特点
KITAGAWA SEIKI: 真空压合系统
Kitagawa Seiki, Japan是一家拥有热专利，压力，控制和其他先进真空压合技术来研发和制造创新的，高性能的，高质量PCB和CCL产品的领先供应商。
Kitagawa 研发和制造广泛应用的压合相关的设备，包括覆铜板层压，移动通讯， 家用电器，汽车电子和卫星上的印制线路板的制造。通过研发和设计设备和控制系统以求达到特殊的客户要求，我们正在帮助您提供生产效率。
PCB压合设备
CCL压合设备
| 制造PCB（FPC）的真空压合 | |
| 压合容量 | 104kN ~ 4490kN (11ton~458 ton) |
| 有效尺寸 | 720X1260 mm |
| 开口数量 | 10 or asper the customer spec |
| 最大可用温度 | 260°C |
| 加热方法 | Thermal oil circulation with Heater |
| 真空获取强度 | 1.3kPa(10 tar) |
| 外部设备 | Automated loader (5-unit capacity) and PC |
半固化片切割系统
| 半固化片切割机 | |
| 切割系统 | Longitudinal Cutting: Slitting Lateral Cutting: Shearing |
| 最大PP大小 | Sheet material: Max. diameter: 550 mm Max. width: 1,270 mm Paper tube: |
|
切割尺寸 |
Longitudinal cutting: 300 to 1,270 mm (maximum 4 sections) Lateral cutting: 350 to 2,500 mm (length) |
| 最大容量 | 30 m/minute (for lateral cutting length of 2,500 mm) |
Yamauchi: Yamauchi Original Mat (YOM) - 热压机垫 (Only available in India)
在热压过程中使用缓冲材料。然而，常规的纸缓冲存在一些问题。例如，它只能使用一次，并且不能自动传送，因为它必须在多层中使用。Yamauchi于1960年开发的Top Board是业界第一种单垫材料， 它解决了这些问题。现在，通过添加超越顶板性能的YOM（Yamauchi Original Mat），阵容变得更大。作为单一垫子材料的领先公司， Yamauchi 可以满足所有行业的多样化需求。
YOM（Yamauchi Original Mat）可以在各种压机和覆膜机上重复使用数百次。除了节省成本外，还通过减少浪费实现了环境友好。它由玻璃纤维布和氟橡胶制成的FRR（纤维增强橡胶），保持恒定的孔隙。
主要特点
注:该产品Polar AP只有在印度销售
ZT Technologies – 柯达： PCB胶片和化学品 (Only available in India)
柯达胶片是专门使用先进技术开发的，专门用于PCB应用，这些先进技术源于柯达百年的影像经验。25年前，柯达（KODAK）发明了有核乳液技术，该技术已被证明在PCB制造中非常有价值和有效，并且从那时起，他们就一直在不断改进该技术。
APR7胶片使用了柯达首创的最新集成增强技术（IBT）处理技术。APR7胶片专门为PCB照相工具的生产而设计，并由柯达公司在无尘室环境中进行了预处理，以使其立即可用。
AIM7提供坚硬，高质量的线条边缘和良好的尺寸稳定性。它适用于小至1 mil的线条和空间以及高达12,000 DPI的光绘仪分辨率设置。它具有快速显影的时间， 并且具有出色的耐光磨性和物理磨损性。
柯达加工化学品经过专门开发和制造，可满足最苛刻的PCB要求。
KODAK ACCUMAX快速访问开发者和补给者（CAT号6620009）已得到改进，以实现更清洁的工作性能。这款适用于柯达ACCUMAX和PRECISION LINE胶片的高性能快速显影显影剂可以浓缩并按1：2的比例稀释用于所有应用。轻便的5 L塑料瓶易于搬运，可用于混合补充液和填充处理器。瓶子设计用于PCB应用中使用的洁净室环境。在ISO注册的工厂中制造，以达到最高的质量规格。瓶盖上标有2年有效期，以确保质量始终如一。
柯达快速定影和补充剂（目录号6620017）已得到改进，以实现更清洁的工作性能。这款高性能快速定影液可与柯达ACCUMAX和PRECISION LINE胶片一起使用，可以浓缩并按1：3的比例稀释，以用于所有应用。轻便的5 L塑料瓶易于搬运，可用于混合补充液和填充处理器。瓶子设计用于PCB应用中使用的洁净室环境。在ISO注册的工厂中制造，以达到最高的质量规格。瓶盖上标有2年有效期，以确保质量始终如一。
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