Kitagawa, Japan

 

KITAGAWA SEIKI: 真空压合系统

Kitagawa Seiki, Japan是一家拥有热专利，压力，控制和其他先进真空压合技术来研发和制造创新的，高性能的，高质量PCB和CCL产品的领先供应商。

Kitagawa 研发和制造广泛应用的压合相关的设备，包括覆铜板层压，移动通讯， 家用电器，汽车电子和卫星上的印制线路板的制造。通过研发和设计设备和控制系统以求达到特殊的客户要求，我们正在帮助您提供生产效率。
 

PCB压合设备


CCL压合设备

制造PCB（FPC）的真空压合  
压合容量 104kN ~ 4490kN
(11ton~458 ton)
有效尺寸 720X1260 mm
开口数量 10 or asper the customer spec
最大可用温度 260°C
加热方法 Thermal oil  circulation with Heater
真空获取强度 1.3kPa(10 tar)
外部设备 Automated loader (5-unit capacity) and PC

 

  • 个性化定制来符合特殊可客户需求。
  • 以最小的年龄有关的退化为条件的压合，保证了在其寿命周期中一致的高质量产品。
  • 专利技术最大化减少扭曲，使得能生产高质量产品。
  • CCL制造中全球第一市场占有率。

 

半固化片切割系统

  • Kitagawa Seiki的专利切割技术能减少树脂屑飞扬和防止树脂边缘损坏。
  • 最大化减少切割产生的尘屑带到下流程而造成缺陷的可能性。
  • 选购的表面检测单元能够侦测半固化片的缺陷。

 

 

半固化片切割机
切割系统 Longitudinal Cutting: Slitting
Lateral Cutting: Shearing 
最大PP大小 Sheet material:
Max. diameter: 550 mm
Max. width: 1,270 mm

Paper tube: 
Max. diameter: 75 mm 
Max. width: 1,360 mm

切割尺寸

 Longitudinal cutting: 300 to 1,270 mm (maximum 4 sections)
Lateral cutting: 350 to 2,500 mm (length)
最大容量 30 m/minute
(for lateral cutting length of 2,500 mm)

 

 

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